Güterverzeichnis für Produktionsstatistiken, Ausgabe 2019

Klas­si­fi­ka­tions­struk­tur

2899 20 200 Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbarren (Boules) oder Halbleiterscheiben (Wafers)

Hauptgruppe: B (Investitionsgüterproduzenten)

Maßeinheit

St

Gegenüberstellung

wz2025 - gp2019a
wz2025 Inhalt gp2019a
Typ Schlüssel Titel Typ Schlüssel Titel
28.99.9 Herstellung von allen anderen Maschinen für sonstige bestimmte Wirtschaftszweige a. n. g. 2899 20 200 Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbarren (Boules) oder Halbleiterscheiben (Wafers)
wz2008 - gp2019a
wz2008 Inhalt gp2019a
Typ Schlüssel Titel Typ Schlüssel Titel
28.99.0 Herstellung von Maschinen für sonstige bestimmte Wirtschaftszweige a. n. g. Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbarren (Boules) oder Halbleiterscheiben (Wafers) 2899 20 200 Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbarren (Boules) oder Halbleiterscheiben (Wafers)
gp_2026 - gp2019a
gp_2026 Inhalt gp2019a
Typ Schlüssel Titel Typ Schlüssel Titel
2899 20 200 Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbarren (Boules) oder Halbleiterscheiben (Wafers) Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbarren (Boules) oder Halbleiterscheiben (Wafers) 2899 20 200 Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbarren (Boules) oder Halbleiterscheiben (Wafers)
gp2019a - gp2009v2012
gp2019a Inhalt gp2009v2012
Typ Schlüssel Titel Typ Schlüssel Titel
2899 20 200 Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbarren (Boules) oder Halbleiterscheiben (Wafers) 2899 20 200 Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbarren (boules) oder Halbleiterscheiben (wafers)

Stichwörter

  • Apparate zum Aufbringen von Epitaxieschichten auf Wafers
  • Apparate zum Herstellen von Halbleiter-Einkristallbarren
  • Apparate zum Reinigen von Wafern
  • Apparate, zum Herstellen von Halbleiter-Einkristallbarren
  • Apparate, zum Nassätzen, Entwickeln, Ablösen und Reinigen von Wafern
  • Apparate, zum physikalischen Beschichten von Halbleiterscheiben durch Kathodenzerstäubung
  • Apparte zum Reinigen von Halbleiterscheiben
  • Break Equipment, zum Brechen von Siliziumwafern
  • Brecher für Siliziumwafer
  • CVD-Prozesskammern, zum Beschichten von Wafern mit Wolfram
  • CVD-Systeme, zum Erzeugen dünner Schichten, auf Wafern
  • CVD-Systeme, zum Erzeugen dünner Schichten, aus Halbleiter-Substraten
  • Centura Epitaxie-Systeme, Thermische Prozessgasspaltreaktionen
  • Chemietische, Geräte zum Oxid-Ablösen und Reinigen von Wafern
  • Diffusionsofen, elektrisch, beheizt, für Oxidation auf Halbleiterscheiben
  • Diffusionsöfen, für Dosierstoffduffundierung auf Wafer
  • Double-Side Scrubber, Geräte zum Reinigen von Wafern
  • Double-Side Scrubber, Geräte zum Reinigen von Wafern, durch Bürsten
  • Double-Sided Wafer Scrubber
  • Endura 5500 PVD System zum Beschichten von Wafern durch Sputtern
  • Epitaxial Reactor Systems für die Waferbeschichtung
  • Epitaxieranlage für Wafer
  • Geräte zum Ausrichten und Biegen von verbogenen Metallanschlüssen auf Wafern
  • Geräte zum Bottom-Ätzen und Reinigen von Wafern
  • Geräte zum Fenster-Ätzen und Reinigen von Wafern
  • Geräte zum Nassätzen mit HN03 und Reinigen von Wafern
  • Geräte zum Reinigen von Wafern, durch mechanische Bürsten
  • Geräte zum Trimmen von Halbleiterbauelementen
  • Geräte zur Beschriftung von Halbleitern durch Laserstrahl
  • Geräte zur PSG-Ablösung und Reinigung von Wafer-Halbleiterscheiben
  • Grinding-Maschine für Schleifarbeiten an Halbleiterscheiben
  • Halbleiterscheiben-Ätzgeräte zum Reinigen/Ätzen von Wafern
  • Hotplate für Kurzeiterwärmung von Halbleiterscheiben/Wafern
  • Hyperclean Wafer Cleaning System zum Reinigen
  • INDUNKTIONS-OFEN ZUM HERSTELLEN VON SCHALTKREISEN AUF HL-SCHEIBEN
  • INDUSTRIEOFEN WOLFRAM-HALOGEN-BEHEIZt ZUM HERSTELLEN VON HALBLEITERSCHEIBEN
  • Infrarotofen zum Herstellen von Schaltkreisen auf Halbleiterscheiben
  • Kathodenzerstäubungsanlagen zur Halbleiterfertigung
  • Laser Wafer-Makiergeräte, zum Beschriften von Halbleiterscheiben
  • Laser-Makiersysteme von Halbleiterchips in Waferform
  • Laser-Rep-System (Ausbeutenvergrößerung) Wafers
  • Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbarren (boules) oder Halbleiterscheiben (wafers)
  • Plasmaätzkammer für das Bearbeiten von Wafern durch Plasmaätzen
  • Ritzautomaten, Geräte für Halbleiterwafer
  • Schleif- und Poliermaschinen für Wafer zum Herstellen von Halbleiterscheiben
  • Schleifmaschinen für Halbleiter-Wafers
  • Silizium Kristallziehanlagen zum Herstellen von Halbleiter-Barren/Boules
  • Spin Coater zum Auftragen von Fotolack auf Wafern
  • Sputter Gerätesysteme zum Beschichten von Wafersubstraten
  • Sputtersysteme für Atomenbeaufschlagung auf Wafer
  • Ultraschallwerkzeugmaschinen für Halbleiterbauelemente
  • Vertikal LP-CVD Aufdampfsysteme von Halbleiter-Substraten
  • Wafer Dicing Maschine zum Sägen von Wafers
  • Wafer Mounter zum simultanen Aufbringen eines Wafers
  • Waferbeschichtungssysteme durch Sputtern
  • Waferoberflächenbeschichtungsgeräte CVD
  • Waferschleifmaschinen zum Herstellen von Halbleiterscheiben
  • Wafersägemaschinen

Langtitel

Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbarren (Boules) oder Halbleiterscheiben (Wafers)

Ebene

Ebene 8: Güterart