Güterverzeichnis für Produktionsstatistiken, Ausgabe 2009
Klassifikationsstruktur
Klassifikationsstruktur überspringen2899 39 450 Maschinen, Apparate und Geräte für die Herstellung oder Reparatur von Masken und Retikeln, Zusammenbauen von Halbleiterbauelementen oder elektronisch integrierten Schaltungen, zum Heben, Fördern, Laden und Entladen von Halbleiterbarren (boules), usw.
Detailinformationen
Hauptgruppe: B (Investitionsgüterproduzenten)
Maßeinheit
St
Gegenüberstellung
gp2019a ⇄ gp2009v2012
gp2019a - gp2009v2012
| gp2019a | Inhalt | gp2009v2012 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Typ | Schlüssel | Titel | Typ | Schlüssel | Titel | |
| 2899 39 450 | Maschinen, Apparate und Geräte für die Herstellung oder Reparatur von Masken und Retikeln, Zusammenbauen von Halbleiterbauelementen oder elektronisch integrierten Schaltungen, zum Heben, Fördern, Laden und Entladen von Halbleiterbarren (Boules), usw. | 2899 39 450 | Maschinen, Apparate und Geräte für die Herstellung oder Reparatur von Masken und Retikeln, Zusammenbauen von Halbleiterbauelementen oder elektronisch integrierten Schaltungen, zum Heben, Fördern, Laden und Entladen von Halbleiterbarren (boules), usw. | |||
gp2009v2012 ⇄ gp2002
gp2009v2012 - gp2002
| gp2009v2012 | Inhalt | gp2002 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Typ | Schlüssel | Titel | Typ | Schlüssel | Titel | |
| 2899 39 450 | Maschinen, Apparate und Geräte für die Herstellung oder Reparatur von Masken und Retikeln, Zusammenbauen von Halbleiterbauelementen oder elektronisch integrierten Schaltungen, zum Heben, Fördern, Laden und Entladen von Halbleiterbarren (boules), usw. | ex | 2956 25 979 | Andere Maschinen, Apparate und Geräte für zivile Zwecke | ||
gp2009v2012 ⇄ wz2008
gp2009v2012 - wz2008
| gp2009v2012 | Inhalt | wz2008 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Typ | Schlüssel | Titel | Typ | Schlüssel | Titel | |
| 2899 39 450 | Maschinen, Apparate und Geräte für die Herstellung oder Reparatur von Masken und Retikeln, Zusammenbauen von Halbleiterbauelementen oder elektronisch integrierten Schaltungen, zum Heben, Fördern, Laden und Entladen von Halbleiterbarren (boules), usw. | ex | 28.99.0 | Herstellung von Maschinen für sonstige bestimmte Wirtschaftszweige a. n. g. | ||
gp2009v2012 ⇄ gp2009
gp2009v2012 - gp2009
| gp2009v2012 | Inhalt | gp2009 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Typ | Schlüssel | Titel | Typ | Schlüssel | Titel | |
| 2899 39 450 | Maschinen, Apparate und Geräte für die Herstellung oder Reparatur von Masken und Retikeln, Zusammenbauen von Halbleiterbauelementen oder elektronisch integrierten Schaltungen, zum Heben, Fördern, Laden und Entladen von Halbleiterbarren (boules), usw. | 2899 39 450 | Maschinen, Apparate und Geräte für die Herstellung oder Reparatur von Masken und Retikeln, Zusammenbauen von Halbleiterbauelementen oder elektronisch integrierten Schaltungen, zum Heben, Fördern, Laden und Entladen von Halbleiterbarren (boules), usw. | |||
Stichwörter
- Anreißgeräte zur Maskenerzeugung für die Halbleiterindustrie
- Automatik-Probegeräte für die Halbleiterpositionierung
- Bonder zum Aufkleben von Bauteilen auf Substraten
- Bondergeräte zum Aufkleben von Bauteilen
- CSP-Mounter, zum Aufbringen und Bondieren, von Halbleiter-Bauelementen
- Die Bonder, zur Chipmontage
- Drahtbonden von Chips mit Ultraschallschweißung
- Gold Wire Bonder für Smard-Cards Applications
- Halbleiterbonder mit Ultraschall arbeitend
- Halbleitermontierautomaten für Mikroplättchen
- Handhabungsgeräte Roboter-Gelenkarm, zur automatischen Bewegung von Wafern
- Handhabungsgeräte, Materialbewegmaschine, für die Halbleiterindustrie
- Handhabungsgeräte, funktionelle Einheit zur Ausrichtung von Wafern
- Irvine Ultrastation zum Zu- und Abführen von Wafern
- Koordinatentische zum positionieren von Halbleiterelementen
- Mechanische Handhabungsgeräte zum Zu- und Abführen von Wafern
- Non-Contact Wafer zum Lageausrichten von Wafers
- PATTERN-GENERATOREN ZUM HERSTELLEN VON MASKEN UND RETICLES
- PATTERN-GENERATOREN ZUM HERSTELLEN VON MASKEN UND RETIKELN MIT FOTOLACK
- POSITIONIER/MARKIERGERAETE FÜR ELTRONISCHE BAUTEILE
- POSITIONIERGERAETE FÜR HALBLEITERSCHEIBEN
- Pre-Aligner zur Lageausrichtung von Halbleiterscheiben
- Roboter-Gelenkarm an Vertikalsäule, zum automatischen Positionieren
- Roboter-Handgeräte zum Bewegen von Halbleiterscheiben Wafers
- Sondenmessplätze zur Halbleiterpositionierung
- Ultraschallschweissgeräte zum Bonden von Draht für Halbleiter
- Ultraschallschweissmaschinen zum Bonden für Halbleiter
- Wafer Inspektionssysteme zur Positionierung von Wafers
- Wafer Positioniereinrichtung
- Wafer-Handler Roboter zum Bewegen von Halbleiterscheiben
- Wafer-Handler Roboter zum Positionieren genauer Bewegung/Handhabung von Wafern
- Wafer-Loader Handhabungsgeräte zur Bewegung von Halbleiterscheiben
- Wafer-Roboter, zur positionsgenauen Bewegung oder Handhabung von Wafern
- Waferausrichtungsgeräte mit Vakuumaufnahme durch Heben/Senken
- Waferkasetten-Handhabungsgeräte zum Bewegen von Wafern
- Waferprober Positioniersysteme
- Wire Bonder Ultraschallschweissmaschinen für Halbleiterbauelemente
Langtitel
Maschinen, Apparate und Geräte für die Herstellung oder Reparatur von Masken und Retikeln, Zusammenbauen von Halbleiterbauelementen oder elektronisch integrierten Schaltungen, zum Heben, Fördern, Laden und Entladen von Halbleiterbarren (boules), usw.
Ebene
Ebene 8: Güterart
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