Produktklassifikationen Güterverzeichnis für Produktionsstatistiken

Güterverzeichnis für Produktionsstatistiken, Ausgabe 2009

Klas­si­fi­ka­tions­struk­tur

2899 20 400 Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen (ohne Ultraschallwerkzeugmaschinen)

Hauptgruppe: B (Investitionsgüterproduzenten)

Maßeinheit

St

Gegenüberstellung

gp2019a - gp2009v2012
gp2019a Inhalt gp2009v2012
Typ Schlüssel Titel Typ Schlüssel Titel
ex 2899 20 450 Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen 2899 20 400 Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen (ohne Ultraschallwerkzeugmaschinen)
gp2009v2012 - gp2002
gp2009v2012 Inhalt gp2002
Typ Schlüssel Titel Typ Schlüssel Titel
2899 20 400 Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen (ohne Ultraschallwerkzeugmaschinen) ex 2956 25 979 Andere Maschinen, Apparate und Geräte für zivile Zwecke
gp2009v2012 - wz2008
gp2009v2012 Inhalt wz2008
Typ Schlüssel Titel Typ Schlüssel Titel
2899 20 400 Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen (ohne Ultraschallwerkzeugmaschinen) ex 28.99.0 Herstellung von Maschinen für sonstige bestimmte Wirtschaftszweige a. n. g.
gp2009v2012 - gp2009
gp2009v2012 Inhalt gp2009
Typ Schlüssel Titel Typ Schlüssel Titel
2899 20 400 Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen (ohne Ultraschallwerkzeugmaschinen) 2899 20 400 Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen (ohne Ultraschallwerkzeugmaschinen)

Stichwörter

  • Anlagen zum Herstellen von MRAM-Speichern, durch Erzeugen, dünner magnetischer Schichten
  • Anlagen zur Kurzzeiterwärmung von Wafers
  • Apparate zum Nassätzen und Reinigen von Halbleiterscheiben/Wafers
  • Apparate zum Projizieren von Schaltbildern, auf sensible Halbleiter
  • Apparate zum Schutzoxid-Ätzen und Reinigen von Wafern
  • Atmosperic Pressure Chemical Vapor Deposition System
  • Biegeautomaten für Halbleiterbauelemente
  • Chemietische, Apparate zum Nassätzen und Reingen von Halbleitern
  • Chemietische, für die Halbleiter-Bauteileproduktion, zum Überätzen und Reinigen
  • Developer zum Auftragen und Aushärten von Fotolack
  • Developer zum Auftragen von Fotolack, auf Halbleiterscheiben
  • Diffusionsöfen für Halbleitersubtrate, widerstandsbeheizt
  • Diffusionsöfensysteme, für automatische Bearbeitungsprozesse auf SI-Scheiben
  • Elektronenstrahldirektschreiber zum Aufbringen von Schaltbildern
  • Estek Spin Rinser zum Reinigen von Wafers durch Besprühen
  • Exposure System/Apparate zum Projizieren von Schaltmustern auf Halbleitern
  • Gerätesysteme zum Einätzen von Strukturen auf Halbleitermaterialen
  • Gerätesysteme zum Ätzen von Schaltungsstrukturen auf Halbleitermaterialien
  • HOTPLATE Z AUSHAERTEN V FOTOLACK AUF BESCHICHTETEN HALBLEITERN
  • Halbleiterscheiben-Ätzgeräte
  • Halbleiterscheiben-Ätzgeräte zur Reinigung/Abätzung dünner Schichten
  • Hat Poly-System zum Erzeugen von Polykristall Sizilium
  • Ionenimplantationsanlage, zum Dotieren von Halbleitermateralien
  • Kompaktgeräte zum Trockenätzen von Halbleiterscheiben/Wafers
  • Lackschleuder und Vorrichtungen, zum thermischen Lack aushärten, für Wafer
  • Leiterplattenreinigungsanlagen durch Sprühätzen
  • Magnetron-Zerstäuberquelle
  • Maschinen zum Abtragen von Stoffen durch Plasmastrahltrockenätzung
  • Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen (ohne Ultraschallwerkzeugmaschinen)
  • Molekularstrahl-Aufdampfanlagen zur Erzeugung von Halbleitern
  • PVD-Prozesskammer zum physischen Beschichten
  • Photostabilization System sog. Kurzzeiterwärmanlage für Wafer
  • Plasma-Nitrid Abscheideanlagen zum Aufdampfen von Wafers
  • Plasmasysteme für die Feinreinigung für Mikroelektronische Leiterplatten
  • Plasmaätzkammer unvollständig Maschinen für Trockenätzen
  • Reinigungsgeräte für Wafer
  • SPIN DEVELOPER ZUM AUFTRAGEN VON PHOTOGRAPHISCHER ENTWICKLERFLÜSSIGKEIT
  • SPRITZREINIGUNGSMASCHINEN FÜR LEITERPLATTEN
  • Spritzätzmaschinen für Leiterplatten
  • Sprühätzmaschinen für Leiterplatten
  • Step-and-Repeat Scanning-System zum Belichten von Schaltbildern
  • Step-and-Repeat System zum Projizieren von Schaltmustern auf Wafern
  • Step-and-Repeat System zum Verteilen von dünnschichtigen Magnetköpfen
  • Step-and-Repeat-System zum Projizieren von Schaltmustern
  • Step-and-Repeat-System zum Projizieren von Schaltmustern auf Halbleitern
  • Thermal-Prozessor zum Erzeugen Defin dünner Schichten
  • WERKZEUGMASCHINEN ZUM RUECKBIEGEN VERBOGENER MET-ANSCHLÜSSES AUF HALBLEITERN
  • Wafer Stepper zum Projizieren von Schaltungen
  • Waferbeschichtungsanlagen Zentrifugal
  • Waferreinigungsgeräte durch Besprühen und Abschleudern
  • Waferreinigungsgeräte mit Bürsten und Deionis-Wafer
  • Wärmegeräte elektrisch zum Aushärten von Fotolacken auf beschichteten Halbleitern
  • Zentrifugiereinheit/Lackschleuder für Halbleiterbauelemente
  • Ätz-Sprühsysteme für die Leiterplattenfertigung
  • Ätz-Systeme zum Bearbeiten von Wafersubstraten
  • Ätzbearbeitungsgeräte für Halbleiter durch Plasmastrahl
  • Ätzbearbeitungssysteme für Wafersubstrate durch Plasmaätzen

Langtitel

Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen (ohne Ultraschallwerkzeugmaschinen)

Ebene

Ebene 8: Güterart