Güterverzeichnis für Produktionsstatistiken, Ausgabe 2009
Klassifikationsstruktur
Klassifikationsstruktur überspringen2899 20 200 Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbarren (boules) oder Halbleiterscheiben (wafers)
Detailinformationen
Hauptgruppe: B (Investitionsgüterproduzenten)
Maßeinheit
St
Gegenüberstellung
gp2019a ⇄ gp2009v2012
gp2019a - gp2009v2012
| gp2019a | Inhalt | gp2009v2012 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Typ | Schlüssel | Titel | Typ | Schlüssel | Titel | |
| 2899 20 200 | Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbarren (Boules) oder Halbleiterscheiben (Wafers) | 2899 20 200 | Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbarren (boules) oder Halbleiterscheiben (wafers) | |||
gp2009v2012 ⇄ gp2002
gp2009v2012 - gp2002
| gp2009v2012 | Inhalt | gp2002 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Typ | Schlüssel | Titel | Typ | Schlüssel | Titel | |
| 2899 20 200 | Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbarren (boules) oder Halbleiterscheiben (wafers) | ex | 2956 25 979 | Andere Maschinen, Apparate und Geräte für zivile Zwecke | ||
gp2009v2012 ⇄ wz2008
gp2009v2012 - wz2008
| gp2009v2012 | Inhalt | wz2008 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Typ | Schlüssel | Titel | Typ | Schlüssel | Titel | |
| 2899 20 200 | Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbarren (boules) oder Halbleiterscheiben (wafers) | ex | 28.99.0 | Herstellung von Maschinen für sonstige bestimmte Wirtschaftszweige a. n. g. | ||
gp2009v2012 ⇄ gp2009
gp2009v2012 - gp2009
| gp2009v2012 | Inhalt | gp2009 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Typ | Schlüssel | Titel | Typ | Schlüssel | Titel | |
| 2899 20 200 | Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbarren (boules) oder Halbleiterscheiben (wafers) | 2899 20 200 | Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbarren (boules) oder Halbleiterscheiben (wafers) | |||
Stichwörter
- Apparate zum Aufbringen von Epitaxieschichten auf Wafers
- Apparate zum Herstellen von Halbleiter-Einkristallbarren
- Apparate zum Reinigen von Wafern
- Apparate, zum Herstellen von Halbleiter-Einkristallbarren
- Apparate, zum Nassätzen, Entwickeln, Ablösen und Reinigen von Wafern
- Apparate, zum physikalischen Beschichten von Halbleiterscheiben durch Kathodenzerstäubung
- Apparte zum Reinigen von Halbleiterscheiben
- Break Equipment, zum Brechen von Siliziumwafern
- Brecher für Siliziumwafer
- CVD-Prozesskammern, zum Beschichten von Wafern mit Wolfram
- CVD-Systeme, zum Erzeugen dünner Schichten, auf Wafern
- CVD-Systeme, zum Erzeugen dünner Schichten, aus Halbleiter-Substraten
- Centura Epitaxie-Systeme, Thermische Prozessgasspaltreaktionen
- Chemietische, Geräte zum Oxid-Ablösen und Reinigen von Wafern
- Diffusionsofen, elektrisch, beheizt, für Oxidation auf Halbleiterscheiben
- Diffusionsöfen, für Dosierstoffduffundierung auf Wafer
- Double-Side Scrubber, Geräte zum Reinigen von Wafern
- Double-Side Scrubber, Geräte zum Reinigen von Wafern, durch Bürsten
- Double-Sided Wafer Scrubber
- Endura 5500 PVD System zum Beschichten von Wafern durch Sputtern
- Epitaxial Reactor Systems für die Waferbeschichtung
- Epitaxieranlage für Wafer
- Geräte zum Ausrichten und Biegen von verbogenen Metallanschlüssen auf Wafern
- Geräte zum Bottom-Ätzen und Reinigen von Wafern
- Geräte zum Fenster-Ätzen und Reinigen von Wafern
- Geräte zum Nassätzen mit HN03 und Reinigen von Wafern
- Geräte zum Reinigen von Wafern, durch mechanische Bürsten
- Geräte zum Trimmen von Halbleiterbauelementen
- Geräte zur Beschriftung von Halbleitern durch Laserstrahl
- Geräte zur PSG-Ablösung und Reinigung von Wafer-Halbleiterscheiben
- Grinding-Maschine für Schleifarbeiten an Halbleiterscheiben
- Halbleiterscheiben-Ätzgeräte zum Reinigen/Ätzen von Wafern
- Hotplate für Kurzeiterwärmung von Halbleiterscheiben/Wafern
- Hyperclean Wafer Cleaning System zum Reinigen
- INDUNKTIONS-OFEN ZUM HERSTELLEN VON SCHALTKREISEN AUF HL-SCHEIBEN
- INDUSTRIEOFEN WOLFRAM-HALOGEN-BEHEIZt ZUM HERSTELLEN VON HALBLEITERSCHEIBEN
- Infrarotofen zum Herstellen von Schaltkreisen auf Halbleiterscheiben
- Kathodenzerstäubungsanlagen zur Halbleiterfertigung
- Laser Wafer-Makiergeräte, zum Beschriften von Halbleiterscheiben
- Laser-Makiersysteme von Halbleiterchips in Waferform
- Laser-Rep-System (Ausbeutenvergrößerung) Wafers
- Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbarren (boules) oder Halbleiterscheiben (wafers)
- Plasmaätzkammer für das Bearbeiten von Wafern durch Plasmaätzen
- Ritzautomaten, Geräte für Halbleiterwafer
- Schleif- und Poliermaschinen für Wafer zum Herstellen von Halbleiterscheiben
- Schleifmaschinen für Halbleiter-Wafers
- Silizium Kristallziehanlagen zum Herstellen von Halbleiter-Barren/Boules
- Spin Coater zum Auftragen von Fotolack auf Wafern
- Sputter Gerätesysteme zum Beschichten von Wafersubstraten
- Sputtersysteme für Atomenbeaufschlagung auf Wafer
- Ultraschallwerkzeugmaschinen für Halbleiterbauelemente
- Vertikal LP-CVD Aufdampfsysteme von Halbleiter-Substraten
- Wafer Dicing Maschine zum Sägen von Wafers
- Wafer Mounter zum simultanen Aufbringen eines Wafers
- Waferbeschichtungssysteme durch Sputtern
- Waferoberflächenbeschichtungsgeräte CVD
- Waferschleifmaschinen zum Herstellen von Halbleiterscheiben
- Wafersägemaschinen
Langtitel
Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbarren (boules) oder Halbleiterscheiben (wafers)
Ebene
Ebene 8: Güterart
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